三坐标测量机测头的发展

2019-07-31

三坐标测量机除了机械本体外,测头是测量机达到高精度的关键,也是三坐标测量机的核心。与其他各项技术指标相比,提高测头的性能指标难度大。理想测 主要的性能指标是测头接近零件能力的参数:在同等精度指标下,测头端部的测头体直径D与测杆长度L 的长径比为D/L。其值愈大,其性能愈好。

  此外,测量机测头的另一个重要趋势是,非接触测头将得到广泛的应用。在微电子工业中有许多二维图案,如大规模集成电路掩模等,它们是用接触测头无法测量 的。近年来国外光学三坐标测量机发展十分迅速。光学三坐标测量机的核心就是非接触测量。与发展非接触测头的同时,具有高精度、较大量程、能用于扫描测量的 模拟测头,以及能伸入小孔、用于测量微型零件的专门测头也将获得发展。不同类型的测头同时使用或交替使用,也是一个重要发展方向。

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